小米18 Fold搭载自研Xring O3芯片，提升性能与软件完成度

小米新推出的折叠屏智能手机“小米18 Fold”已正式公开。根据YouTube频道UNDERkg的视频显示，该产品在外观设计上采用了与iPhone Duo相似的比例，而在内部则搭载了小米自主研发的新款芯片“Xring O3”，其特点是在性能方面实现了相当大的进步。

搭载自研芯片Xring O3与强大的硬件规格

小米18 Fold的核心在于小米直接设计的最新芯片“Xring O3”。根据视频中的基准测试结果，提到该芯片的最高得分约为19%，最低得分约为11%，展现出了令人惊叹的性能。硬件配置也非常扎实。

电池采用了含有20%硅含量的6,000mAh大容量电池，并支持67W有线充电和50W无线充电。与三星的Galaxy Z Fold8相比，这在数值上占据了压倒性的优势。此外，防水防尘等级也支持比Galaxy Z Fold8的IP48更高的IP58及IP59水平，提升了耐用性。显示屏由内部7.58英寸和外部5.38英寸组成，内外屏均支持120Hz刷新率和最高4,000尼特的亮度。内部应用的UTG（Ultra Thin Glass）增加了厚度以提高刚性，并使折痕降至最低。

配件配置也非常丰富。包括67W充电器、Type A数据线以及用于保护设备的专用保护壳。特别是该保护壳采用了类似于三星原装保护壳的方式，利用磁铁固定在铰链部分。产品价格以12GB内存和256GB存储模型为准，从1,999元（约220万韩元）起步。

令人联想到iPhone Duo的设计与屏幕比例

在设计方面，似乎刻意模仿了iPhone Duo的比例。内屏比例为1.42:1（根号2:1），给人一种仿佛在使用A4纸或无边框iPad mini的感觉。外屏也采用了1.4:1的比例。视频中解释说，小米为了最大限度地减少屏幕折痕做出了努力，并应用了防反射涂层和自主研发的“小米龙晶玻璃3.0”，提高了视觉满意度。关于折痕，使用时屏幕能保持多平整非常重要，这被评价为即使与OPPO Find N6或Galaxy Z Fold8相比也达到了出色的水平。

不过，在重量和厚度方面受到了指责。虽然产品规格上的重量是219g，但实际测试设备受保护膜等影响，测量结果约为221g。厚度方面，与规格上的5.02mm不同，实际测量时约为5.2mm水平，被提到与Galaxy Z Fold8（4.8mm）相比可能会感觉稍厚。尽管如此，其特点是比iPhone Duo轻35g。

摄像头配置是与Leica合作设计的。外部配备了5.38英寸显示屏，以及5000万像素（f/2.4）超广角摄像头，并支持相位差AF和OIS。内摄像头采用挖孔屏形式布置，视频中解释说，摄像头位置位于右侧角落，这是为了在减少使用时视觉干扰的同时，也考虑到了折叠后拍摄的便利性设计。

考虑到用户便利性的澎湃OS 4与软件体验

软件运行基于Android 17的“澎湃OS 4”。视频中提到，尽管平时对小米的软件持有负面看法，但这次为折叠设备设计的界面被评价为做得相当好。特别是当屏幕横向或纵向旋转时，应用布局能够灵活变化的动画和界面切换被列为优点。例如，文件管理器应用在屏幕竖过来时，底部栏会向上移动，界面会积极发生变化。

主要软件功能包括悬浮窗功能、折叠屏专用键盘分屏（左手/右手模式）、应用内布局调节功能等。此外，还提供了可以分别设置外屏和内屏自动屏幕方向的选项，提高了用户便利性。除此之外，还搭载了提供动态效果的小部件功能、根据周围环境色温调节的显示设置，以及数字健康的应用版——家长控制模式功能。

其他便利功能提到了为了与小米生态系统设备联动而设计的“小米农场”功能，以及可作为汽车钥匙使用的UWV支持。扬声器布置在两侧，可以通过Dolby Atmos和均衡器设置来调节声音体验。